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更新時間：2025-05-23

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穿戴式生物電子學是一種將電子設(shè)備與人體緊密結(jié)合的技術(shù)，能實時監(jiān)測健康狀況、輔助診斷、輸送藥物和刺激神經(jīng)。它通過高精度傳感器采集身體表面和內(nèi)部的生理、生化信號，但傳統(tǒng)設(shè)備在貼合性和信號穩(wěn)定性上存在不足。近年來，研究正朝著微納米級、三維結(jié)構(gòu)方向發(fā)展，以增強與人體的貼合度和信號質(zhì)量。這推動了先進制造技術(shù)的發(fā)展，如3D打印、微針電極制作和多材料集成，使設(shè)備更柔軟、精準并能深入組織，大幅提升穿戴舒適性和數(shù)據(jù)準確性（圖1）。

圖1. 可穿戴生物電子學的發(fā)展。

在此，浙江大學平建峰課題組介紹了3D制造技術(shù)的最新進展，重點講述了一些能夠跨尺度、混合多種材料的制造方法。這些新技術(shù)有效解決了生物電子接口在空間結(jié)構(gòu)復雜性和材料力學不匹配上的難題，讓設(shè)備更舒適地貼合人體，同時保證信號傳輸?shù)木珳史€(wěn)定。為了推動這個領(lǐng)域的突破，跨學科合作至關(guān)重要，特別是將人工智能融入其中，有望帶來創(chuàng)新性的變革。未來，如果能以低成本、可規(guī)?；姆绞街圃斐龈呔鹊纳镫娮釉O(shè)備，就有望在醫(yī)療健康、人機交互和個性化醫(yī)療等領(lǐng)域大放異彩。相關(guān)成果以“Three-dimensional micro- and nanomanufacturing techniques for high-fidelity wearable bioelectronics"發(fā)表在《Nature Reviews Electrical Engineering》上，第一作者為Peidi Fan。

3D微納米制造技術(shù)

高保真生物電子設(shè)備在醫(yī)學領(lǐng)域前景廣闊，但要實現(xiàn)精準貼合和穩(wěn)定性能，必須具備三大要素：個性化設(shè)計以貼合人體組織、高縱橫比或復雜3D結(jié)構(gòu)以適應微觀環(huán)境、以及柔性且生物相容的材料。然而，柔性材料加工難度大、精度低，且與剛性電子元件結(jié)合時易產(chǎn)生應力問題。為應對這些挑戰(zhàn)，先進的3D微納制造技術(shù)不斷涌現(xiàn)，推動設(shè)備向高精度、多功能發(fā)展。目前常用技術(shù)包括增材制造，如FDM（圖2a）和DIW（圖2b），適合構(gòu)建結(jié)構(gòu)復雜、材料多樣的設(shè)備；電化學沉積（圖2c）實現(xiàn)原子級打印，但受限于工業(yè)速度；氣溶膠噴射打?。ˋJP，圖2d）適用于非平面高精度打印。光固化技術(shù)如SLA和DLP（圖2e–f）能快速打印高分辨率結(jié)構(gòu)，CLIP（圖2g）則大幅提升速度并改善表面質(zhì)量；雙光子聚合（圖2h）具納米級分辨率，但成本高、速度慢。減材制造則更適合結(jié)構(gòu)強度要求高的應用，如激光加工（圖2i）、微銑削（圖2j）和光刻技術(shù)（圖2k–l），可精密制造微結(jié)構(gòu)但受限于設(shè)計自由度。模具復制類的微模塑（圖2m–n）則通過軟材料成型實現(xiàn)柔性仿生結(jié)構(gòu)，適合批量生產(chǎn)和復雜微結(jié)構(gòu)復制。整體來看，各類制造技術(shù)在精度、材料適配性、結(jié)構(gòu)復雜度和量產(chǎn)能力之間各有優(yōu)勢，正共同推動高性能柔性生物電子設(shè)備的快速發(fā)展。

圖2. 3D微制造和納米制造技術(shù)。

除了直接制造技術(shù)，機械引導的3D組裝是一種通過力學差異將平面結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)化為三維形態(tài)的間接制造方法，能夠快速、低成本地批量生產(chǎn)復雜3D結(jié)構(gòu)，適用于多種材料和尺寸。這種方法包括滾動、折疊、彎曲貼合和起皺等形式，可制造出螺旋、折紙、曲面貼附電路和花狀框架等多種結(jié)構(gòu)，具有良好的柔性和適應性。盡管其幾何復雜度暫不及直接3D打印，但通過材料選擇、結(jié)構(gòu)設(shè)計和外部控制手段，已逐步實現(xiàn)可編程、可逆形變，提升了設(shè)備與人體組織的匹配度。同時，混合制造技術(shù)將剛性電子與柔性基底結(jié)合，兼顧舒適性與信號質(zhì)量，適用于高性能可穿戴設(shè)備。原位3D打印也正用于將傳感器直接打印在如肺部等動態(tài)組織表面，具備自適應能力，顯著提升生物-電子界面的穩(wěn)定性。展望未來，卷對卷印刷等大規(guī)模制造工藝將成為主流，因其能連續(xù)、低成本地集成多種關(guān)鍵工藝，實現(xiàn)柔性電子設(shè)備的工業(yè)化生產(chǎn)。

圖3. 2D到3D組裝技術(shù)。

高保真可穿戴生物電子器件的分類與應用

高保真生物電子設(shè)備通過精密設(shè)計和3D微納制造技術(shù)，構(gòu)建出適應生物組織結(jié)構(gòu)和力學特性的微納結(jié)構(gòu)，從而實現(xiàn)更穩(wěn)定、更清晰的信號采集，廣泛應用于醫(yī)學與神經(jīng)科學研究。根據(jù)結(jié)構(gòu)特點，這些設(shè)備主要分為三類（見圖4）：穿刺結(jié)構(gòu)、微溝槽結(jié)構(gòu)和3D貼合結(jié)構(gòu)。其中，3D穿刺結(jié)構(gòu)如微針陣列，可微創(chuàng)穿透皮膚，采集更深層的生理和生化信息，如血糖、乳酸等，同時避免疼痛和損傷（圖4a、4b）。微針還可集成傳感器用于疾病監(jiān)測、電生理記錄和藥物輸送，適用于神經(jīng)科學等領(lǐng)域。微溝槽結(jié)構(gòu)內(nèi)部具有精密通道，用于液體采集、分析和壓力感應，可實現(xiàn)如壓力、拉伸、流速等參數(shù)的高靈敏檢測，并應用于智能可穿戴設(shè)備，如智能隱形眼鏡、手套和手環(huán)（圖4c、4d）。3D貼合結(jié)構(gòu)則模仿人體組織的柔軟特性，具備良好的柔性和拉伸性，能穩(wěn)定貼合心臟、眼球、耳道等復雜曲面，提升信號質(zhì)量并減少噪音（圖4e–j）。這類設(shè)備通過超薄設(shè)計、柔性互聯(lián)或可拉伸幾何結(jié)構(gòu)增強貼合度，還可借助導電水凝膠、石墨烯墨水等材料實現(xiàn)更高性能的生物界面。隨著3D制造技術(shù)和材料科學的發(fā)展，未來這類結(jié)構(gòu)將更智能、更適應人體，推動可穿戴醫(yī)療設(shè)備在健康監(jiān)測、個性化治療和人機交互等領(lǐng)域的廣泛應用。

圖4. 高保真可穿戴生物電子設(shè)備的常見結(jié)構(gòu)和應用。

展望

盡管3D微納制造技術(shù)為可穿戴生物電子設(shè)備帶來了巨大進步，但目前仍面臨如制造精度高、處理速度慢、難以兼容柔性材料等挑戰(zhàn)，尤其是在實現(xiàn)穩(wěn)定、高效的生物-電子界面方面。為解決硬軟材料在界面處的應力集中問題，未來需推動剛性與柔性元件的一體化制造，并優(yōu)化材料的力學性能與加工性能之間的矛盾。技術(shù)發(fā)展不能單獨進行，材料科學、制造技術(shù)、生物工程、電氣工程和人工智能等跨學科協(xié)作是關(guān)鍵。未來的制造材料需具備多功能性，如導電、自修復或藥物釋放能力；制造技術(shù)也應實現(xiàn)多材料集成、自動化及一體化功能，從而加快臨床轉(zhuǎn)化和產(chǎn)業(yè)化進程。采用模塊化設(shè)計，可實現(xiàn)標準化生產(chǎn)與個性化定制并存。人工智能和機器學習的加入將進一步提升制造智能化水平：AI可優(yōu)化材料選擇、模擬合成路徑、實時調(diào)整參數(shù)，并通過數(shù)字孿生實現(xiàn)虛擬建模與現(xiàn)實制造之間的高效聯(lián)動。這種智能制造模式將推動3D微納結(jié)構(gòu)制造進入更高精度、更高效率的新階段。

上一條光敏樹脂3D打印機其應用范圍是十分廣泛的
下一條光敏樹脂3D打印機其組成部分主要包括以下核心模塊

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